通用型——經過了6代迭代優化，設計成熟，滿足半導體、集成電路、IGBT模組、低壓電器、金剛石刀具等多個行業的普遍應用需求。
超聲掃描顯微鏡YTS110應用：
1、IC塑料封裝：集成電路行業檢測
①自動識別封裝缺陷
②封裝分層檢測
③封裝內部結構、斷層檢測
2、功率電子器件塑料封裝
①分層，空洞檢測
②封裝分層檢測
3、功率電子裝片、粘片、連續爐焊
①焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
②粘片質量檢測
③熱沉焊接質量檢測
4、金剛石材料缺陷檢測
5、熔斷器焊接點檢測/銅箔與黃銅的點焊
6、復合材料內部氣孔斷層檢測
主要配置：
高度集成的設計理念；
懸臂式三軸運動臺、全封閉防護；
萬能夾具、一鍵校準、遠程協助等；
自動上下水及水循環凈化系統；
產品參數：
1.工作電源：220V/50Hz，2KW；
2.最大掃描范圍：350mm×200mm×110mm；
3.整機尺寸：1350mm×950mm×1300mm；
4.探頭頻率范圍：1~50MHz；（標配，可升級至230MHz）；
5.圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
6.典型掃描耗時：<70s （測試條件：掃描區域10mmX10mm，分辨率50um)；
7.最大掃描速度: 300mm/s；最大掃描加速度：0.8m/s2；
8.運動臺定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重復定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm；
9.每通道可調增益：-13~66dB;（標配，可升級）；脈沖重復頻率：5kHz；（標配，可升級）。
