臺式無損多鍍層測厚儀
ScopeX PILOT臺式鍍層測厚儀采用下照式設計，搭載先進的Muti-FP算法軟件和微光聚集技術，以及高敏變焦測距裝置，對不均勻、不規則，甚至微小件等形態的樣品，都能夠快速、精準、無損檢測，可輕松應對鍍層領域的表面處理的過程控制、產品質量檢驗等環節中的檢測和篩檢難題，被廣泛應用于珠寶首飾、電鍍行業、汽車行業、五金衛浴、電子半導體等多種領域。
| 元素范圍 | Al(13)-Fm(100) |
| 分析層數 | 5層（4層+基材） 每層可分析10種元素，成分分析最多可分析25種元素 |
| X射線管 | 50 W（50kV，1mA）微聚焦鎢鈀射線管（靶材可選配） |
| 探測器 | Si-Pin探測器，(可選配高靈敏度SDD探測器) |
| 準直器 | Φ0.1-Φ3可選，多準可選 |
| 相機 | 高分辨率CMOS彩色攝像頭，500萬像素 |
| 樣品臺移動 | ScopeX PC3：固定平臺 |
| ScopeX PC5/ScopeX PC7：手動樣品XY平臺，可移動范圍：50mmx50mm | |
| 濾光片 | 固定初級濾光片，多濾光可選 |
| 樣品倉尺寸 | 320mm×480mm×130mm（W×D×H） |
| 外形尺寸 | 330mm×580mm×360mm（W×D×H） |
| 重量 | 40KG |
| 電源 | AC 220V±5V 50Hz(各地區配置稍有不同) |
| 額定功率 | 150W |
可對各種異形凹槽樣品進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0~30 mm。
測試各類極微小的樣品，即使檢測面積微小的樣品也可輕松、精準檢測。
搭載高精度手調X-Y平臺,最高精度可達25μm,使微區測量更便捷。
1.一鍵智能操作,鍍層厚度測量和分析
2 準確可靠的定量方法
3 材料種類查找
4 測量參數可調整(高壓,濾片和準直孔)自動測量,多次激發視頻圖像一-可放大、含十字線
7 底材材料識別 多形式數據輸出
9 儲存校正結果和設定
